2021北京中科晶上科技股份有限公司校園招聘公告(3)
4.在GitHub上有計(jì)算機(jī)視覺(jué)\數(shù)字圖像處理等相關(guān)高質(zhì)量項(xiàng)目
簡(jiǎn)歷投遞至hr@sylincom.com,郵件命名為“校招+姓名+學(xué)校+專(zhuān)業(yè)+崗位”
6、芯片設(shè)計(jì)工程師
【崗位職責(zé)】
1.核心ASIC設(shè)計(jì),包括ORX/OTX/DFT/FFT;
2.核心IP設(shè)計(jì),包括LPDDR4/USB3.0/PECI2.0/GMAC;
3.DSP指令集分析、設(shè)計(jì)及優(yōu)化;
4.DSP微架構(gòu)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及優(yōu)化。
【任職條件】
1.微電子、半導(dǎo)體、處理器相關(guān)專(zhuān)業(yè)研究生以上學(xué)歷;
2.豐富的處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟練掌握Verilog HDL;
4.熟練掌握RTL;
5.有CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)最佳,如MIPS、ARM、RSIC-V;
6.熟練的英文讀寫(xiě)能力;
7.具有極強(qiáng)的敬業(yè)精神、團(tuán)隊(duì)意識(shí)和溝通能力,做事踏實(shí)、認(rèn)真、勤懇。
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7、基帶軟件開(kāi)發(fā)工程師
【職責(zé)描述】
1.負(fù)責(zé)終端物理層控制軟件的研發(fā)包括具體的物理層功能及過(guò)程的控制流程設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試腳本的開(kāi)發(fā)及測(cè)試驗(yàn)證等
2.負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)終端物理層控制軟件對(duì)物理層軟件/硬件加速器的調(diào)度控制
3.負(fù)責(zé)對(duì)物理層控制軟件流程相關(guān)的問(wèn)題分析、快速定位和解決
4.負(fù)責(zé)物理層控制軟件流程的實(shí)現(xiàn)方案優(yōu)化及性能提升
【職位要求】
教育程度
EE/CS/CE或者相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷
經(jīng)歷及經(jīng)驗(yàn)
1.有移動(dòng)終端物理層控制軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉物理層的開(kāi)發(fā)流程、開(kāi)發(fā)調(diào)試環(huán)境
3.了解3GPP等標(biāo)準(zhǔn)物理層協(xié)議的相關(guān)知識(shí)優(yōu)先
4.熟悉終端物理層小區(qū)搜索、同步、測(cè)量和功率控制等過(guò)程優(yōu)先
5.有4G/5G物理層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
【其他】
1.熟練使用C/C++、Matlab、DSP匯編等語(yǔ)言
2.性格開(kāi)朗,積極向上
3.優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力
4.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
5.良好的溝通能力和表達(dá)能力
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8、5G/4G協(xié)議棧開(kāi)發(fā)工程師
【職位描述】
1、承擔(dān)LTE/5G/WiFi/WX通信/6G等無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)終端側(cè)的L2、L3協(xié)議的跟蹤和預(yù)研工作
2、承擔(dān)上述協(xié)議終端側(cè)有關(guān)模塊的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試及維護(hù)
【職位要求】
1、無(wú)線通信、電子工程、計(jì)算機(jī)體系、軟件工程、信號(hào)與信息處理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2、有良好的C/C++/Python/匯編等語(yǔ)言的編程實(shí)踐能力
3、熟悉4G/5G/WiFi/衛(wèi)星通信/6G的通信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議者優(yōu)先
4、有移動(dòng)終端或網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和問(wèn)題分析能力,能夠熟練閱讀和理解英文資料
6、工作積極主動(dòng),有良好的的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
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9、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師
【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)芯片驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),嵌入式操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、移植;
2.負(fù)責(zé)芯片基礎(chǔ)軟件平臺(tái)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn);
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